化學鎳鍍液NSB-5M/A/B/C
NSB-5是化學鎳/磷合金鍍液,具有優異的浴安定性,并可長期連續使用。除可以得到穩定的析出速度及皮膜光澤度之外,對于開頭特殊不易利用鍍鎳的物件,具有良好膜厚分布性,適合于印刷電路板之細線路的表面處理。
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- 特性:
Ni = 90 ± 1%
P = 8 ± 1%
在84℃條件下,NSB-5 藥水的鎳層析出速度為7μinch/min
- 設備(鍍鎳槽):
加熱 使用不銹鋼(#316)材質、石英或Teflon包覆之加熱器,須防止局部過熱
過濾 使用5-20μ P.P. 濾心,循環量3-7 cycle turn/hr
擺動 擺動(rock)速度約0.3-0.6 m/min
震動 需有氣壓缸震動,沖程約4-6cm 頻率為每5-10秒ㄧ次
析出保護裝置,防析出桿直接與鍍液直接接觸達槽深三分之二以上,使得不銹鋼槽體、加熱部等呈鈍態化,可有效防止鎳的異常析出。
- 建浴方法及使用方法:
主成分 | 性狀 | |
NSB-5M 建浴用 | 還原劑,錯合劑,添加劑 | 無色透明 |
NSB-5A 建浴、補充 | Ni 鹽 | 綠色透明 |
NSB-5B 補充用 | 還原劑,錯合劑,添加劑 | 無色透明 |
NSB-5C 補充用 | pH buffer | 無色透明 |
建浴方式:
NSB-5M | 100ml/L |
NSB-5A | 55ml/L |
水 | 845ml/L |
于建浴時,請用NH4OH(28%)調高pH,用H2SO4(50%)調降pH,將pH值調整至4.5再使用之。
使用方法:
建浴方法 | NSB-5M 100ml/L NSB-5A 55ml/L 純水 845ml/L |
作業條件 | 溫度 82-85℃ 鎳濃度 5.0g/L(4.8-5.2 g/L) pH 4.5-4.8 |
處理能力 | 析出速度 11-14μm/hr 處理能力 4MTO以上;400μm/hr dm2 |
液管理方法 | 經由鍍鎳、分析求得鎳之消耗量,然后添加相當于此消耗的3種補給液(補給時請參照補給方法) |
- 于連續使用時之液管理:
建浴時的鎳濃度約為5.0 g/L,于生產時請將鎳之濃度請保持于4.8-5.2 g/L之間??捎蒛V比色法或由分析按生產面積補給而將濃度調整為5.0 g/L。注意:鎳濃度大于5.5 g/L,會易于生成氫氣化鎳,而產生白濁的現象。反之,低于4.5 g/L,析出速度就會慢慢地減緩。鎳濃度氏于4.5 g/L時,若一次補給液添加量(5 ml/L以上),可能使鍍鎳反應停止,所以請少量地慢慢添加。如有帶出量大或濃度過低狀況時應適時補充建浴劑(NSB-5M)
pH值的管理方法:
于連續使用時請將pH值保持于4.5-4.8之間。依預定程序進行補給時,pH值會自動維持于4.5-4.8之間。pH值的調整(平時并無需要,但使用多量的酸或是強堿脫脂時則除外)依pH之管理:
調高pH:以28%氨水調整。
調低pH:以50%H2SO4溶液調整。
補充方法:
在生產過程中分析鎳濃度的消耗而補充 3 種不同成份的藥液(A、B、C)。
NSB-5 的補給方法:
經由分析求得鎳的消耗量,然后添加相當于消耗量的3種補給液。
于金屬鎳不足1 g時,補給液A、B、C各添加11 ml。